창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS08AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS08AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS08AP | |
| 관련 링크 | MC74LS, MC74LS08AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K182J15C0GF53H5 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182J15C0GF53H5.pdf | |
![]() | TUW7J3R9E | RES 3.9 OHM 7W 5% AXIAL | TUW7J3R9E.pdf | |
![]() | PT7M8208B32ZUEX | PT7M8208B32ZUEX PERICOM UDFN-6 | PT7M8208B32ZUEX.pdf | |
![]() | SN75LS02 | SN75LS02 TI SOP | SN75LS02.pdf | |
![]() | 207871-1 | 207871-1 TYCO con | 207871-1.pdf | |
![]() | TC5332204AP | TC5332204AP TOSHIBA DIP | TC5332204AP.pdf | |
![]() | UPD510LC | UPD510LC NEC DIP | UPD510LC.pdf | |
![]() | W981616BH6 | W981616BH6 WINBOND SMD or Through Hole | W981616BH6.pdf | |
![]() | 1826-1110 | 1826-1110 BB DIP-24 | 1826-1110.pdf | |
![]() | BCAATZG9313 | BCAATZG9313 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCAATZG9313.pdf | |
![]() | PMR209ME6470M220 | PMR209ME6470M220 RIFA-FILM L30-25R5 | PMR209ME6470M220.pdf | |
![]() | HCI1005F-2N2S | HCI1005F-2N2S TAI-TECH SMD | HCI1005F-2N2S.pdf |