창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74LS04N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74LS04N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74LS04N | |
| 관련 링크 | MC74L, MC74LS04N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC14JT82R0 | RES 82 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT82R0.pdf | |
![]() | CW02B2R000JS70 | RES 2 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2R000JS70.pdf | |
![]() | CF77026NT | CF77026NT TI DIP-24 | CF77026NT.pdf | |
![]() | FYM740 | FYM740 ORIGINAL QFP | FYM740.pdf | |
![]() | M34506AFP | M34506AFP MIT SOP20 | M34506AFP.pdf | |
![]() | WR-100PB-VF60-N1 | WR-100PB-VF60-N1 JAE SMD or Through Hole | WR-100PB-VF60-N1.pdf | |
![]() | ECFB1608GB221T | ECFB1608GB221T EXPAN ChipBead | ECFB1608GB221T.pdf | |
![]() | USB50812CE3 | USB50812CE3 MICROSEM SOP8 | USB50812CE3.pdf | |
![]() | LFB30N12B0284B008AF-541 | LFB30N12B0284B008AF-541 MURATA SMD or Through Hole | LFB30N12B0284B008AF-541.pdf | |
![]() | 2QSP20-RF2-xxxLF | 2QSP20-RF2-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP20-RF2-xxxLF.pdf | |
![]() | CJD1117-5.0 | CJD1117-5.0 ORIGINAL TO-252 | CJD1117-5.0.pdf | |
![]() | SDR32-1R0MNP | SDR32-1R0MNP FORMOSA SMD or Through Hole | SDR32-1R0MNP.pdf |