창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74LS02DR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74LS02DR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9MM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74LS02DR2 | |
관련 링크 | MC74LS, MC74LS02DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385391063JC02R0 | 0.091µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385391063JC02R0.pdf | |
![]() | 0314025.HXP | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | 0314025.HXP.pdf | |
![]() | 0157.630DR | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0157.630DR.pdf | |
![]() | 7M48070016 | 48MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48070016.pdf | |
![]() | RG1608P-1402-W-T1 | RES SMD 14K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1402-W-T1.pdf | |
![]() | 2SC3073-Y | 2SC3073-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3073-Y.pdf | |
![]() | 733/128 | 733/128 INTEL BGA | 733/128.pdf | |
![]() | 90.3168 MHZ | 90.3168 MHZ KDS SMD or Through Hole | 90.3168 MHZ.pdf | |
![]() | S3C44B0XO1-ED80 | S3C44B0XO1-ED80 SAMSUNG QFP160 | S3C44B0XO1-ED80.pdf | |
![]() | UMK105CH150KV-F | UMK105CH150KV-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CH150KV-F.pdf | |
![]() | 53258-0710_7P | 53258-0710_7P MOLEX CONNECTOR | 53258-0710_7P.pdf | |
![]() | CT5447P | CT5447P ORIGINAL DIP | CT5447P.pdf |