창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74LCX16244DR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74LCX16244DR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74LCX16244DR2 | |
관련 링크 | MC74LCX16, MC74LCX16244DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DR73-4R7-R | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.09A 29.7 mOhm Nonstandard | DR73-4R7-R.pdf | |
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![]() | RCP2512B1K50GED | RES SMD 1.5K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K50GED.pdf | |
![]() | CP0015R3900JE66 | RES 0.39 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015R3900JE66.pdf | |
![]() | MAX4536CSE | MAX4536CSE MAX SMD or Through Hole | MAX4536CSE.pdf | |
![]() | S80C188-16. | S80C188-16. AMD QFP80 | S80C188-16..pdf | |
![]() | L0430 | L0430 PHILIPS QFN | L0430.pdf | |
![]() | XC4013E-BG256 | XC4013E-BG256 XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-BG256.pdf | |
![]() | ADG452BRU | ADG452BRU AD TSSOP-16 | ADG452BRU.pdf | |
![]() | CL8805A27M3 | CL8805A27M3 Chiplink SOT23-3 | CL8805A27M3.pdf | |
![]() | IR2R02 | IR2R02 SHARP DIP | IR2R02.pdf | |
![]() | VC5065-0002 | VC5065-0002 VLSI QFP | VC5065-0002.pdf |