창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HCT244 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HCT244 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HCT244 | |
관련 링크 | MC74HC, MC74HCT244 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GDZ33B-G3-08 | DIODE ZENER 33V 200MW SOD323 | GDZ33B-G3-08.pdf | |
![]() | RNF18FTD634R | RES 634 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD634R.pdf | |
![]() | 82-2125 | 82-2125 IR SMD or Through Hole | 82-2125.pdf | |
![]() | XC3130A-PC84C | XC3130A-PC84C XILINX PLCC | XC3130A-PC84C.pdf | |
![]() | XC3042PQ100BKC100c | XC3042PQ100BKC100c XLINX QFP | XC3042PQ100BKC100c.pdf | |
![]() | BCM4321KFBG (C1) | BCM4321KFBG (C1) BROADCOM BGA-282 | BCM4321KFBG (C1).pdf | |
![]() | P87C51X2BA,512 | P87C51X2BA,512 NXP SMD or Through Hole | P87C51X2BA,512.pdf | |
![]() | CTM6112 | CTM6112 SAMSUNG SOIC-32 | CTM6112.pdf | |
![]() | E3Z-T61H | E3Z-T61H OMRON DIP | E3Z-T61H.pdf | |
![]() | TW6800 | TW6800 TECHWELL QFP | TW6800.pdf | |
![]() | SU100-300S24-EB | SU100-300S24-EB GANMA DIP | SU100-300S24-EB.pdf |