창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HCIG32DFT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HCIG32DFT2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HCIG32DFT2 | |
| 관련 링크 | MC74HCIG, MC74HCIG32DFT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336040JDM2B0 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385336040JDM2B0.pdf | |
![]() | LP040F23IDT | 4MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F23IDT.pdf | |
![]() | RC0201DR-07909RL | RES SMD 909 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07909RL.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ125 | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ125.pdf | |
![]() | K4X1G153PC-PGC3 | K4X1G153PC-PGC3 SAMSUNG BGA | K4X1G153PC-PGC3.pdf | |
![]() | B2708C | B2708C ORIGINAL DIP-24L | B2708C.pdf | |
![]() | AIC1720-50 | AIC1720-50 AIC SOP | AIC1720-50.pdf | |
![]() | B82464A4333K000 | B82464A4333K000 EPCOS SMD | B82464A4333K000.pdf | |
![]() | L5A9322-UM0PCFFAA | L5A9322-UM0PCFFAA LSI SMD or Through Hole | L5A9322-UM0PCFFAA.pdf | |
![]() | PEX8532-BC25BI-G | PEX8532-BC25BI-G PLX SMD or Through Hole | PEX8532-BC25BI-G.pdf | |
![]() | BD651 | BD651 ORIGINAL TO-220 | BD651 .pdf |