창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC688FL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC688FL1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5.2mm-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC688FL1 | |
| 관련 링크 | MC74HC6, MC74HC688FL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CL5-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-018.4320.pdf | |
![]() | EC50117KB1F | EC50117KB1F ECMOS SOT223 | EC50117KB1F.pdf | |
![]() | 1537824-1 | 1537824-1 TYO SMD or Through Hole | 1537824-1.pdf | |
![]() | Q5312I-4S2-TR(TCM840 | Q5312I-4S2-TR(TCM840 QUALCOMM 1REEL100 | Q5312I-4S2-TR(TCM840.pdf | |
![]() | TLP7700CP | TLP7700CP TI DIP-8 | TLP7700CP.pdf | |
![]() | HZ2B3TA-EQ | HZ2B3TA-EQ RENESES DO35 | HZ2B3TA-EQ.pdf | |
![]() | AMT46C3 | AMT46C3 AMIS SOP | AMT46C3.pdf | |
![]() | THS5651IDWRG4 | THS5651IDWRG4 TI SOP28 | THS5651IDWRG4.pdf | |
![]() | IPP60R190C6-S | IPP60R190C6-S INFINEON SMD or Through Hole | IPP60R190C6-S.pdf | |
![]() | RG82855GM-SL6WW | RG82855GM-SL6WW INTEL BGA | RG82855GM-SL6WW.pdf | |
![]() | HVC417/AB | HVC417/AB RENESAS SMD or Through Hole | HVC417/AB.pdf | |
![]() | RSBDC3100DQ00J | RSBDC3100DQ00J ARCOTRONICS DIP | RSBDC3100DQ00J.pdf |