창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HC390FL1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HC390FL1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HC390FL1 | |
관련 링크 | MC74HC3, MC74HC390FL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y153MXLAT5Z | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y153MXLAT5Z.pdf | |
![]() | T86C335K025ESSS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K025ESSS.pdf | |
![]() | NCB0805A222TR | NCB0805A222TR NIC B | NCB0805A222TR.pdf | |
![]() | CD74HC540MG4 | CD74HC540MG4 TI SMD or Through Hole | CD74HC540MG4.pdf | |
![]() | TH30-TLM-E | TH30-TLM-E SANYO TSSOP | TH30-TLM-E.pdf | |
![]() | W27F256-10 | W27F256-10 WINBOND SMD or Through Hole | W27F256-10.pdf | |
![]() | SC62782L | SC62782L MOT CDIP | SC62782L.pdf | |
![]() | HV40002132 | HV40002132 ORIGINAL SMD or Through Hole | HV40002132.pdf | |
![]() | AFP8943S89RG | AFP8943S89RG ALFA-MOS SOT-89-3L | AFP8943S89RG.pdf | |
![]() | LFXP10E-4FN256C | LFXP10E-4FN256C LATTICE BGA | LFXP10E-4FN256C.pdf | |
![]() | MC524L | MC524L MOTOROLA CDIP-14 | MC524L.pdf |