창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC259AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC259AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC259AD | |
| 관련 링크 | MC74HC, MC74HC259AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RH-GN-K100A | RH-GN-K100A GNRES SMD or Through Hole | RH-GN-K100A.pdf | |
![]() | PEF24628EV2.1 | PEF24628EV2.1 Infineon BGA | PEF24628EV2.1.pdf | |
![]() | IP4292CZ10-TB | IP4292CZ10-TB NXP XS0N10 | IP4292CZ10-TB.pdf | |
![]() | UPD16501 | UPD16501 NEC SMD or Through Hole | UPD16501.pdf | |
![]() | TDA8510J | TDA8510J NXP ZIP17 | TDA8510J.pdf | |
![]() | D2489AR | D2489AR SONY QFP | D2489AR.pdf | |
![]() | XR5637BCP | XR5637BCP EXAR DIP | XR5637BCP.pdf | |
![]() | H8485ECB | H8485ECB HARRIS SOP8 | H8485ECB.pdf | |
![]() | 30MF80R | 30MF80R IR SMD or Through Hole | 30MF80R.pdf | |
![]() | ML5830DM-SR | ML5830DM-SR MicroLinear SMD or Through Hole | ML5830DM-SR.pdf | |
![]() | ECKN3F821KBP | ECKN3F821KBP Panasonic DIP | ECKN3F821KBP.pdf | |
![]() | 78L05ADR | 78L05ADR TI SOP8 | 78L05ADR.pdf |