창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC221 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC221 | |
| 관련 링크 | MC74H, MC74HC221 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105F103ZV-F | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105F103ZV-F.pdf | |
![]() | 7V12000001 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000001.pdf | |
![]() | 310001160090 | HERMETIC THERMOSTAT | 310001160090.pdf | |
![]() | STI7101KWCT | STI7101KWCT STM SMD or Through Hole | STI7101KWCT.pdf | |
![]() | HCS500/P | HCS500/P MICROCHIP DIP | HCS500/P.pdf | |
![]() | M5M4C256L-12 | M5M4C256L-12 MITSUBSHI ZIP | M5M4C256L-12.pdf | |
![]() | MDS30-08-3 | MDS30-08-3 GUERTE SMD or Through Hole | MDS30-08-3.pdf | |
![]() | 2002-03-25 | 37340 N/A SMD | 2002-03-25.pdf | |
![]() | NCP629FC50T2G | NCP629FC50T2G ON SMD or Through Hole | NCP629FC50T2G.pdf | |
![]() | P7570ES | P7570ES ORIGINAL SMD or Through Hole | P7570ES.pdf | |
![]() | 7M32000044 | 7M32000044 TXC SMD or Through Hole | 7M32000044.pdf |