창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HC174AFL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HC174AFL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HC174AFL | |
관련 링크 | MC74HC1, MC74HC174AFL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB24M576F0G00R0 | 24.576MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M576F0G00R0.pdf | |
![]() | LQW15CAR27K00D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 380 mOhm Max Nonstandard | LQW15CAR27K00D.pdf | |
![]() | Y175810K0000V9L | RES 10K OHM 2.5W 0.005% AXIAL | Y175810K0000V9L.pdf | |
![]() | OPB70DWZ | SENSOR REFLECTIVE W/RED LED | OPB70DWZ.pdf | |
![]() | GBU808G | GBU808G STS SMD or Through Hole | GBU808G.pdf | |
![]() | L0603B2R2MPWFT | L0603B2R2MPWFT KEMET SMD | L0603B2R2MPWFT.pdf | |
![]() | GP1IUM27 | GP1IUM27 SHARP SMD or Through Hole | GP1IUM27.pdf | |
![]() | TDA12136H1/N2/3 | TDA12136H1/N2/3 NXP QFP | TDA12136H1/N2/3.pdf | |
![]() | TLE2301IN | TLE2301IN TI DIP-16 | TLE2301IN.pdf | |
![]() | FLAME18NOV | FLAME18NOV LINEAR DIP8 | FLAME18NOV.pdf | |
![]() | 2019-10-12 | 43750 NPI DIP8 | 2019-10-12.pdf |