창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74HC164AFR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74HC164AFR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74HC164AFR2 | |
관련 링크 | MC74HC1, MC74HC164AFR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C2A5R7CA01J | 5.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A5R7CA01J.pdf | ||
5KP188A-E3/73 | TVS DIODE 188VWM 328VC P600 | 5KP188A-E3/73.pdf | ||
SIT8921AM-22-33S-128.000000E | OSC XO 3.3V 128MHZ ST | SIT8921AM-22-33S-128.000000E.pdf | ||
LH1338CC | LH1338CC LUCENT DIP-16P | LH1338CC.pdf | ||
LM604ACM | LM604ACM NSC SOP-20 | LM604ACM.pdf | ||
TGH001 | TGH001 TOSHIBA BGA | TGH001.pdf | ||
54LS699BRAJC | 54LS699BRAJC TI DIP14 | 54LS699BRAJC.pdf | ||
MAX13086EEPD+ | MAX13086EEPD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13086EEPD+.pdf | ||
D2L40 | D2L40 Shi DIP | D2L40.pdf | ||
FY3ABJ-03-T13 | FY3ABJ-03-T13 MITSUBIS op8s | FY3ABJ-03-T13.pdf | ||
LDEIB1470JA0N00 | LDEIB1470JA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEIB1470JA0N00.pdf | ||
MM5054D | MM5054D NS CDIP | MM5054D.pdf |