창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC161AM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC161AM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC161AM | |
| 관련 링크 | MC74HC, MC74HC161AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-16.384MAAJ-B | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-16.384MAAJ-B.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-032.0000 | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-032.0000.pdf | |
![]() | P2R-P | Mounting Bracket, Plate P2RF Series | P2R-P.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R24L | RES SMD 0.24 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R24L.pdf | |
![]() | D4J836F881-25 | D4J836F881-25 CIJ SMD or Through Hole | D4J836F881-25.pdf | |
![]() | JRC2233BD | JRC2233BD JRC DIP8 | JRC2233BD.pdf | |
![]() | DIP8 IC 8P 16P DIP-8 1 | DIP8 IC 8P 16P DIP-8 1 N SMD or Through Hole | DIP8 IC 8P 16P DIP-8 1.pdf | |
![]() | ST3300557SS | ST3300557SS SEAGATE SMD or Through Hole | ST3300557SS.pdf | |
![]() | FS1J4 TP | FS1J4 TP ORIGIN SOD-123 | FS1J4 TP.pdf | |
![]() | AIT715G/BN1-G(AIT715G-BN1SG) | AIT715G/BN1-G(AIT715G-BN1SG) ORIGINAL TFBGA-140P | AIT715G/BN1-G(AIT715G-BN1SG).pdf | |
![]() | CL10T060CB8ANNC | CL10T060CB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10T060CB8ANNC.pdf | |
![]() | LS1J104M04007 | LS1J104M04007 samwha DIP-2 | LS1J104M04007.pdf |