창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74HC08ADR2G-ON | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74HC08ADR2G-ON | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74HC08ADR2G-ON | |
| 관련 링크 | MC74HC08A, MC74HC08ADR2G-ON 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216010.MRET1SPP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0216010.MRET1SPP.pdf | |
![]() | CMF55110R00DHRE | RES 110 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55110R00DHRE.pdf | |
![]() | IRF3710 T0-220 | IRF3710 T0-220 MC SMD or Through Hole | IRF3710 T0-220.pdf | |
![]() | SS14 -5819 | SS14 -5819 TOSHIBA SMD or Through Hole | SS14 -5819.pdf | |
![]() | DSP56002FC | DSP56002FC TI QFP | DSP56002FC.pdf | |
![]() | BMR610 45/45R1A/1 | BMR610 45/45R1A/1 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR610 45/45R1A/1.pdf | |
![]() | CD82C288-8 | CD82C288-8 N/A CDIP | CD82C288-8.pdf | |
![]() | W78E54BF-40 | W78E54BF-40 WINBOND QFP-44P | W78E54BF-40.pdf | |
![]() | PR1218JK-11R50 | PR1218JK-11R50 YAGEO SMD | PR1218JK-11R50.pdf | |
![]() | LS8177 | LS8177 LS TO220-7 | LS8177.pdf | |
![]() | MAX3223EEAE | MAX3223EEAE MAXIM SSOP | MAX3223EEAE.pdf | |
![]() | ISP1561BM/G | ISP1561BM/G NXP SMD or Through Hole | ISP1561BM/G.pdf |