창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74F74ME1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74F74ME1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74F74ME1 | |
| 관련 링크 | MC74F7, MC74F74ME1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A41A330KAT2A | 33pF Isolated Capacitor 4 Array 100V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A41A330KAT2A.pdf | |
![]() | 5900-121-RC | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 97 mOhm Max Axial | 5900-121-RC.pdf | |
![]() | D3M-01K2-3 | D3M-01K2-3 OMRON SMD or Through Hole | D3M-01K2-3.pdf | |
![]() | S0805N300J1HRN | S0805N300J1HRN RGA SMD or Through Hole | S0805N300J1HRN.pdf | |
![]() | 4306H-101-202LF | 4306H-101-202LF BOURNS DIP | 4306H-101-202LF.pdf | |
![]() | MJM3414AM | MJM3414AM JRC SOP | MJM3414AM.pdf | |
![]() | R211200 | R211200 microsemi DO-4 | R211200.pdf | |
![]() | CEP300Y | CEP300Y SAMSUNG SMD or Through Hole | CEP300Y.pdf | |
![]() | Q2004F41 | Q2004F41 TECCOR SMD or Through Hole | Q2004F41.pdf | |
![]() | AM50DL128BH70I | AM50DL128BH70I AMD BGA | AM50DL128BH70I.pdf | |
![]() | TLV5591B-82J | TLV5591B-82J TI QFP0707-32 | TLV5591B-82J.pdf | |
![]() | 1210CG221JDBB00 | 1210CG221JDBB00 PHYCOMP SMD or Through Hole | 1210CG221JDBB00.pdf |