창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74F38MR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74F38MR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74F38MR1 | |
| 관련 링크 | MC74F3, MC74F38MR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FBF52-115K | RES 115K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-115K.pdf | |
![]() | 74HCT594D-T | 74HCT594D-T NXP S0-16 | 74HCT594D-T.pdf | |
![]() | BL-XY0361-TR7 | BL-XY0361-TR7 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XY0361-TR7.pdf | |
![]() | AC88CTPM QU38 | AC88CTPM QU38 INTEL BGA | AC88CTPM QU38.pdf | |
![]() | XC17S40PD8C | XC17S40PD8C XC DIP-8 | XC17S40PD8C.pdf | |
![]() | 341S0887 | 341S0887 SAMSUNG SOP40 | 341S0887.pdf | |
![]() | RN412ESTTEB2942F50 | RN412ESTTEB2942F50 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTEB2942F50.pdf | |
![]() | TNCB0G107MTRZF | TNCB0G107MTRZF HITACHI SMD | TNCB0G107MTRZF.pdf | |
![]() | 72V2105L10PF8 | 72V2105L10PF8 IDT SMD or Through Hole | 72V2105L10PF8.pdf | |
![]() | MAX8891EXK30+T | MAX8891EXK30+T MAXIM SC70-5 | MAX8891EXK30+T.pdf | |
![]() | MAX1631AEAI-TG096 | MAX1631AEAI-TG096 MAXIM SSOP-28 | MAX1631AEAI-TG096.pdf | |
![]() | HFA1105 | HFA1105 HAR SOP8 | HFA1105.pdf |