창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74F21N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74F21N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74F21N | |
| 관련 링크 | MC74, MC74F21N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M470GA1WE | 47pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M470GA1WE.pdf | |
![]() | ERA-6AEB5621V | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB5621V.pdf | |
![]() | CRCW060337K4FKTB | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060337K4FKTB.pdf | |
![]() | HIF3H-50DA-2.54DSA | HIF3H-50DA-2.54DSA MICROCHIP NULL | HIF3H-50DA-2.54DSA.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-TF55T00 | K6X8016T3B-TF55T00 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016T3B-TF55T00.pdf | |
![]() | 8891CPCNG7C36 | 8891CPCNG7C36 TOSHIBA DIP-64 | 8891CPCNG7C36.pdf | |
![]() | ESF827M025AL3AA | ESF827M025AL3AA ARCOTRNIC DIP | ESF827M025AL3AA.pdf | |
![]() | HD74367P | HD74367P HIT DIP | HD74367P.pdf | |
![]() | TD12-2506FP | TD12-2506FP HALO SMD or Through Hole | TD12-2506FP.pdf | |
![]() | DF71324AD8FPV | DF71324AD8FPV Renesas SMD or Through Hole | DF71324AD8FPV.pdf | |
![]() | SRF5428 | SRF5428 MOT CAN | SRF5428.pdf | |
![]() | TPS72101DBVRT | TPS72101DBVRT TI SOT-23-5 | TPS72101DBVRT.pdf |