창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74F153J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74F153J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74F153J | |
관련 링크 | MC74F, MC74F153J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR291A471JAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291A471JAR.pdf | |
![]() | 403I35D48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D48M00000.pdf | |
![]() | CE3391-32.768 | 32.768MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | CE3391-32.768.pdf | |
![]() | 336-5 | 336-5 FSC SMD or Through Hole | 336-5.pdf | |
![]() | 29L8024 | 29L8024 IBM BGA | 29L8024.pdf | |
![]() | CE201210-2N7J | CE201210-2N7J BOURNS SMD | CE201210-2N7J.pdf | |
![]() | 5082-3188 | 5082-3188 Agilent SMD or Through Hole | 5082-3188.pdf | |
![]() | GF5802 | GF5802 FGL SOP | GF5802.pdf | |
![]() | UD4Y102P0613AH | UD4Y102P0613AH TAIYO SMD or Through Hole | UD4Y102P0613AH.pdf | |
![]() | 5-1814822-1 | 5-1814822-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5-1814822-1.pdf | |
![]() | BCM21000KPB P11 | BCM21000KPB P11 BROADCOM BGA | BCM21000KPB P11.pdf |