창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74F112J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74F112J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74F112J | |
| 관련 링크 | MC74F, MC74F112J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E4000000AHKT | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000AHKT.pdf | |
![]() | ATNY2313V-10SI | ATNY2313V-10SI AT SMD or Through Hole | ATNY2313V-10SI.pdf | |
![]() | 216PMAKA12FG X1400 | 216PMAKA12FG X1400 ATI BGA | 216PMAKA12FG X1400.pdf | |
![]() | AT24CO2BN | AT24CO2BN ATMEL SOP8 | AT24CO2BN.pdf | |
![]() | Y09-2C-24D | Y09-2C-24D ORIGINAL DIP-SOP | Y09-2C-24D.pdf | |
![]() | X820894-004 | X820894-004 Microsoft BGA | X820894-004.pdf | |
![]() | TRF3761IRHAR | TRF3761IRHAR TI-BB QFN40 | TRF3761IRHAR.pdf | |
![]() | MAX6337US22D3+T | MAX6337US22D3+T MAX SOT-143-4 | MAX6337US22D3+T.pdf | |
![]() | IM058A | IM058A FDK SMD or Through Hole | IM058A.pdf | |
![]() | ORT8850H 1BM680C | ORT8850H 1BM680C Lattice BGA | ORT8850H 1BM680C.pdf | |
![]() | CD4028BM96(LF) | CD4028BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4028BM96(LF).pdf | |
![]() | HEF4104BPN | HEF4104BPN NXP DIP16 | HEF4104BPN.pdf |