창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74F03J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74F03J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74F03J | |
| 관련 링크 | MC74, MC74F03J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0603F620R | RES SMD 620 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F620R.pdf | |
![]() | Y16363K01000T0W | RES SMD 3.01K OHM 1/10W 0603 | Y16363K01000T0W.pdf | |
![]() | RNF14BTE51K7 | RES 51.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE51K7.pdf | |
![]() | 32P3016-CGT | 32P3016-CGT NS QFP | 32P3016-CGT.pdf | |
![]() | SEDT363-050S1R30-11-LF | SEDT363-050S1R30-11-LF SFI SMD | SEDT363-050S1R30-11-LF.pdf | |
![]() | B39162B9444M410 | B39162B9444M410 SIE SMD or Through Hole | B39162B9444M410.pdf | |
![]() | LCE518-04/SN | LCE518-04/SN MICROCHIP SOP-8 | LCE518-04/SN.pdf | |
![]() | SP4107AJAOP2P | SP4107AJAOP2P TI SSOP | SP4107AJAOP2P.pdf | |
![]() | K9F8G08U0M-TCBO | K9F8G08U0M-TCBO HYNIX TSOPPB | K9F8G08U0M-TCBO.pdf | |
![]() | 39-00-0372 | 39-00-0372 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0372.pdf | |
![]() | FM02042203FT1 | FM02042203FT1 CINETECH SMD or Through Hole | FM02042203FT1.pdf | |
![]() | MAX1567ETX | MAX1567ETX MAXIM QFN | MAX1567ETX.pdf |