창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74ACT574MEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74ACT574MEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74ACT574MEL | |
관련 링크 | MC74ACT, MC74ACT574MEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y5C | Y5C MICREL SOT23-3 | Y5C.pdf | |
![]() | 0603 100K 5% | 0603 100K 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 100K 5%.pdf | |
![]() | FBR161NED005U | FBR161NED005U TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR161NED005U.pdf | |
![]() | FH26W-23S-0.3SHW(05) | FH26W-23S-0.3SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH26W-23S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | M38802M2 013 | M38802M2 013 MIT TQFP 64 | M38802M2 013.pdf | |
![]() | S29GL128N11FFI010-SP | S29GL128N11FFI010-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL128N11FFI010-SP.pdf | |
![]() | 3386M001103 | 3386M001103 BOURNS SMD or Through Hole | 3386M001103.pdf | |
![]() | TNY255P/N | TNY255P/N PI DIP | TNY255P/N.pdf | |
![]() | SIT8003AC-13-33E-28.22400X | SIT8003AC-13-33E-28.22400X SIT QFN | SIT8003AC-13-33E-28.22400X.pdf | |
![]() | T210N02VOF | T210N02VOF EUPEC module | T210N02VOF.pdf | |
![]() | SM7745HESV-25.0M | SM7745HESV-25.0M PLETRONICS SMD or Through Hole | SM7745HESV-25.0M.pdf |