창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74ACT374N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74ACT374N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74ACT374N | |
| 관련 링크 | MC74AC, MC74ACT374N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DDTD114EU-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | DDTD114EU-7-F.pdf | |
![]() | RMCP2010FT7M32 | RES SMD 7.32M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT7M32.pdf | |
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![]() | AP4511GM-HF | AP4511GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4511GM-HF.pdf | |
![]() | HM628512LP-8 | HM628512LP-8 HITACHI DIP | HM628512LP-8.pdf | |
![]() | SISM672/A1 | SISM672/A1 SIS BGA | SISM672/A1.pdf | |
![]() | X820894-004 | X820894-004 Microsoft BGA | X820894-004.pdf | |
![]() | TS972IP | TS972IP TI SMD or Through Hole | TS972IP.pdf | |
![]() | 1N2885 | 1N2885 AMIS SMD or Through Hole | 1N2885.pdf | |
![]() | NA2131QC | NA2131QC CYPRESS QFP | NA2131QC.pdf |