창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74ACT374DWR2/ACT374 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74ACT374DWR2/ACT374 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74ACT374DWR2/ACT374 | |
관련 링크 | MC74ACT374DW, MC74ACT374DWR2/ACT374 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JXT1112-010060 | JXT1112-010060 HOSIDEN SMD or Through Hole | JXT1112-010060.pdf | |
![]() | LQP03TN2N4B | LQP03TN2N4B MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN2N4B.pdf | |
![]() | GPJ3501 | GPJ3501 PANJIT SMD or Through Hole | GPJ3501.pdf | |
![]() | TP7660D | TP7660D ORIGINAL DIP | TP7660D.pdf | |
![]() | 431300001 | 431300001 Molex SMD or Through Hole | 431300001.pdf | |
![]() | EKMH401ELL330MN20S | EKMH401ELL330MN20S NIPPON DIP | EKMH401ELL330MN20S.pdf | |
![]() | VT22278-Y53813 | VT22278-Y53813 PHILIPS BGA | VT22278-Y53813.pdf |