창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74ACT251DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74ACT251DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MICROPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74ACT251DR | |
| 관련 링크 | MC74ACT, MC74ACT251DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PIF-LM1 | PIF-LM1 CONEXANT SMD or Through Hole | PIF-LM1.pdf | |
![]() | F871FR225M330C | F871FR225M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FR225M330C.pdf | |
![]() | GS3137-I | GS3137-I N/A NC | GS3137-I.pdf | |
![]() | ER3B T/R | ER3B T/R PANJIT DO-214AA | ER3B T/R.pdf | |
![]() | SN74CB3T16210DGG | SN74CB3T16210DGG TI TSSOP48 | SN74CB3T16210DGG.pdf | |
![]() | TI813 | TI813 ORIGINAL TSSOP | TI813.pdf | |
![]() | F2609 | F2609 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2609.pdf | |
![]() | N74F821D.623 | N74F821D.623 NXP SMD or Through Hole | N74F821D.623.pdf | |
![]() | 8201/19/STBH13 | 8201/19/STBH13 pada SMD or Through Hole | 8201/19/STBH13.pdf |