창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74ACT153MEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74ACT153MEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74ACT153MEL | |
| 관련 링크 | MC74ACT, MC74ACT153MEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EX4-LD50 | SENSOR 27-80MM INFRARED NPN 24V | EX4-LD50.pdf | |
![]() | 390mm/29P(1.25) | 390mm/29P(1.25) CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 390mm/29P(1.25).pdf | |
![]() | TC1054-3.3VCT | TC1054-3.3VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1054-3.3VCT.pdf | |
![]() | TC55257FTL-70L | TC55257FTL-70L TOSHIBA TSSOP | TC55257FTL-70L.pdf | |
![]() | MB89951PFM-G-106-BND | MB89951PFM-G-106-BND FUJ QFP | MB89951PFM-G-106-BND.pdf | |
![]() | 93L46-BXI | 93L46-BXI MIC SOP-8 | 93L46-BXI.pdf | |
![]() | DS1339U-33+T/R | DS1339U-33+T/R MAXIM SMD or Through Hole | DS1339U-33+T/R.pdf | |
![]() | LMH6643MMX/S7002247 | LMH6643MMX/S7002247 TI SMD or Through Hole | LMH6643MMX/S7002247.pdf | |
![]() | LM356AH/883C | LM356AH/883C NS SMD or Through Hole | LM356AH/883C.pdf | |
![]() | STP16PF06 | STP16PF06 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | STP16PF06.pdf | |
![]() | U36D500LG152M63X105HP | U36D500LG152M63X105HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U36D500LG152M63X105HP.pdf | |
![]() | PM7800BI-1 | PM7800BI-1 PMC BGA | PM7800BI-1.pdf |