창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74ACT05MEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74ACT05MEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74ACT05MEL | |
| 관련 링크 | MC74ACT, MC74ACT05MEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP332M063EA1A | 3300µF 63V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 64 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP332M063EA1A.pdf | |
![]() | RT0603BRB0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0711R8L.pdf | |
![]() | LMX4863MT | LMX4863MT NSC SMD or Through Hole | LMX4863MT.pdf | |
![]() | ZL8001 | ZL8001 ORIGINAL SSOP | ZL8001.pdf | |
![]() | H8BCS0QGMBP-56M-C | H8BCS0QGMBP-56M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0QGMBP-56M-C.pdf | |
![]() | W91810ALN | W91810ALN ORIGINAL DIP | W91810ALN.pdf | |
![]() | WJ306 | WJ306 ORIGINAL DIP-SOP | WJ306.pdf | |
![]() | C78047 | C78047 MAXIM SOP-16 | C78047.pdf | |
![]() | JL-DT006 | JL-DT006 ORIGINAL SMD or Through Hole | JL-DT006.pdf | |
![]() | 0805J6R2TR5 | 0805J6R2TR5 FLEXOHM SMD or Through Hole | 0805J6R2TR5.pdf | |
![]() | SN74LVC2G53DCTR-1 | SN74LVC2G53DCTR-1 TI TSOP8 | SN74LVC2G53DCTR-1.pdf |