창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74AC245MLI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74AC245MLI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74AC245MLI | |
| 관련 링크 | MC74AC2, MC74AC245MLI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301JXPAJ | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JXPAJ.pdf | |
![]() | DSC1001DL5-007.3728T | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-007.3728T.pdf | |
![]() | RG2012P-1651-D-T5 | RES SMD 1.65K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1651-D-T5.pdf | |
![]() | TC35137FG-007 | TC35137FG-007 TOSHIBA QFP | TC35137FG-007.pdf | |
![]() | EP100 | EP100 Dailo DIP | EP100.pdf | |
![]() | L931FBC | L931FBC HIP SOP8 | L931FBC.pdf | |
![]() | M170EG02 | M170EG02 AUO SMD or Through Hole | M170EG02.pdf | |
![]() | 106395-HMC500LP3 | 106395-HMC500LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 106395-HMC500LP3.pdf | |
![]() | MCD022SP | MCD022SP ORIGINAL DIP | MCD022SP.pdf | |
![]() | FFPF20UP20DN =FSC | FFPF20UP20DN =FSC FSC TO-220F | FFPF20UP20DN =FSC.pdf | |
![]() | K9F2G08UOAPCBO | K9F2G08UOAPCBO SAMSUNG TSSOP | K9F2G08UOAPCBO.pdf | |
![]() | SAB3044 | SAB3044 PHIL SMD or Through Hole | SAB3044.pdf |