창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC74AC157MR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC74AC157MR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC74AC157MR1 | |
| 관련 링크 | MC74AC1, MC74AC157MR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH101JO3 | MICA | CDV30FH101JO3.pdf | |
![]() | CX2016DB20000H0FLJC1 | 20MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB20000H0FLJC1.pdf | |
![]() | IXP400(218S4EASA23HG) | IXP400(218S4EASA23HG) ATI BGA | IXP400(218S4EASA23HG).pdf | |
![]() | STV9269PRB | STV9269PRB ST DIP | STV9269PRB.pdf | |
![]() | 2102APC2 | 2102APC2 N/A DIP-16 | 2102APC2.pdf | |
![]() | 8925905180 | 8925905180 ST QFP-80 | 8925905180.pdf | |
![]() | B59135M155A70 | B59135M155A70 EPCOS SMD or Through Hole | B59135M155A70.pdf | |
![]() | FP701KR | FP701KR FEELING SMD or Through Hole | FP701KR.pdf | |
![]() | ECVAL100505X34010NBT | ECVAL100505X34010NBT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAL100505X34010NBT.pdf | |
![]() | CY6116-45PC | CY6116-45PC CYPRESS DIP24 | CY6116-45PC.pdf | |
![]() | U5A2CI-CU | U5A2CI-CU KEC TR | U5A2CI-CU.pdf | |
![]() | L6284-1.2 | L6284-1.2 ST PQFP | L6284-1.2.pdf |