창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74AC126D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74AC126D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74AC126D | |
관련 링크 | MC74AC, MC74AC126D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SB260-H | SB260-H LES SMD or Through Hole | SB260-H.pdf | |
![]() | IRA3J4Q2 | IRA3J4Q2 AVAGO LPC | IRA3J4Q2.pdf | |
![]() | L1A3870269 16SOCN058-00529-001 | L1A3870269 16SOCN058-00529-001 LSI PGA120 | L1A3870269 16SOCN058-00529-001.pdf | |
![]() | 3813O | 3813O TI TSSOP8 | 3813O.pdf | |
![]() | TC1107-5.0VUATR | TC1107-5.0VUATR MICROCHIP MSOP-8-TR | TC1107-5.0VUATR.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BC3 | EVM1DSX30BC3 PANASONIC 4X4-1.5K | EVM1DSX30BC3.pdf | |
![]() | KM736V799T40 | KM736V799T40 SAMSUNG QFP | KM736V799T40.pdf | |
![]() | TLC374I/C | TLC374I/C TI SOP | TLC374I/C.pdf | |
![]() | GM71V18163BT5 | GM71V18163BT5 HYUNDAI TSOP | GM71V18163BT5.pdf | |
![]() | TLQ55 | TLQ55 N/A DIP | TLQ55.pdf | |
![]() | TEMSVP0J475K8R | TEMSVP0J475K8R NEC SMD | TEMSVP0J475K8R.pdf | |
![]() | DAC0800LN | DAC0800LN NSC DIP | DAC0800LN.pdf |