창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC74AC08MELG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC74AC08MELG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC74AC08MELG | |
관련 링크 | MC74AC0, MC74AC08MELG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW08051K45BEEA | RES SMD 1.45K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K45BEEA.pdf | |
![]() | CMF5510K000FNEA | RES 10K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K000FNEA.pdf | |
![]() | CMF6512M000FKEB | RES 12M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6512M000FKEB.pdf | |
![]() | PC87373-ICG/VLG | PC87373-ICG/VLG NS QFP | PC87373-ICG/VLG.pdf | |
![]() | TLRH17TP(F) | TLRH17TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRH17TP(F).pdf | |
![]() | ML12014CP | ML12014CP LANSDALE DIP | ML12014CP.pdf | |
![]() | N700003BFCBOOO | N700003BFCBOOO INFINEON SMD16 | N700003BFCBOOO.pdf | |
![]() | 227M010V 22 | 227M010V 22 NEC SMD or Through Hole | 227M010V 22.pdf | |
![]() | XCV400TMFG676 | XCV400TMFG676 XILINX BGA | XCV400TMFG676.pdf | |
![]() | DM54HC4052F | DM54HC4052F NS DIP | DM54HC4052F.pdf | |
![]() | 1N961A-1 | 1N961A-1 MICROSEMI SMD | 1N961A-1.pdf |