창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC7479P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC7479P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC7479P | |
| 관련 링크 | MC74, MC7479P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-ED2D182EA | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 83 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2D182EA.pdf | |
![]() | VJ0402D100MLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MLCAP.pdf | |
![]() | PM105SB-390L-RC | 39µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 120 mOhm Max Nonstandard | PM105SB-390L-RC.pdf | |
![]() | RN73C1J32R4BTG | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J32R4BTG.pdf | |
![]() | EXB148SM | ANT TUF DUCK 148-155MH SMA MALE | EXB148SM.pdf | |
![]() | DM12D24-300 | DM12D24-300 WALL SMD or Through Hole | DM12D24-300.pdf | |
![]() | TSP2100DBVRG4 | TSP2100DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TSP2100DBVRG4.pdf | |
![]() | AUO-014 MN57L | AUO-014 MN57L AUO QFP | AUO-014 MN57L.pdf | |
![]() | CY8C21434A-24LTXI | CY8C21434A-24LTXI CYP CY8C21434A-2 | CY8C21434A-24LTXI.pdf | |
![]() | 54AC377DM | 54AC377DM NSC SMD or Through Hole | 54AC377DM.pdf | |
![]() | K4S560832E-TC60 | K4S560832E-TC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S560832E-TC60.pdf | |
![]() | CX0SD5HE310000MHZ | CX0SD5HE310000MHZ CSTK SMD or Through Hole | CX0SD5HE310000MHZ.pdf |