창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC7474HC164ADR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC7474HC164ADR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC7474HC164ADR2G | |
관련 링크 | MC7474HC1, MC7474HC164ADR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3A475K020C5000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A475K020C5000.pdf | |
![]() | VS-16TTS08S-M3 | SCR 800V 16A D2PAK | VS-16TTS08S-M3.pdf | |
![]() | QBHP6868E-UV385K | Ultraviolet (UV) Emitter 385nm 3.8V 2A 60° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | QBHP6868E-UV385K.pdf | |
![]() | MMF335488 | WK-03-250TR-10C/W STRAIN GAGES ( | MMF335488.pdf | |
![]() | MB87F3060PFV-G-BND | MB87F3060PFV-G-BND FUJISU SMD or Through Hole | MB87F3060PFV-G-BND.pdf | |
![]() | X034BC | X034BC SAMSUNG SMD | X034BC.pdf | |
![]() | DS1213-20 | DS1213-20 ORIGINAL SOP-8L | DS1213-20.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR.pdf | |
![]() | 8531AYO1L | 8531AYO1L OCS QFP | 8531AYO1L.pdf | |
![]() | CY7C67300-100 | CY7C67300-100 ORIGINAL TQFP | CY7C67300-100.pdf | |
![]() | KSR223GLFG-LF | KSR223GLFG-LF IT SMD or Through Hole | KSR223GLFG-LF.pdf | |
![]() | RBAQ24332J | RBAQ24332J KOA SSOP24 | RBAQ24332J.pdf |