창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68MH360EM25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68MH360EM25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68MH360EM25 | |
| 관련 링크 | MC68MH3, MC68MH360EM25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P75NGT000 | 75nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 2.2 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P75NGT000.pdf | |
![]() | 103R-220M | 22nH Unshielded Inductor 950mA 108 mOhm Max 2-SMD | 103R-220M.pdf | |
![]() | PRG3216P-6491-D-T5 | RES SMD 6.49K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6491-D-T5.pdf | |
| RSMF12JB6R80 | RES MO 1/2W 6.8OHM 5% AXL | RSMF12JB6R80.pdf | ||
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![]() | CIL31J2R2KNE | CIL31J2R2KNE SAMSUNG SMD | CIL31J2R2KNE.pdf | |
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![]() | K4H1G0638M-TCBO | K4H1G0638M-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0638M-TCBO.pdf | |
![]() | UPD16344GF-3BA | UPD16344GF-3BA NEC QFP | UPD16344GF-3BA.pdf | |
![]() | PCA9535PW. | PCA9535PW. NXP TSSOP-24 | PCA9535PW..pdf | |
![]() | MK36E10N-4 | MK36E10N-4 SIEMENS DIP | MK36E10N-4.pdf | |
![]() | B66335G0500X187 | B66335G0500X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66335G0500X187.pdf |