창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HRC98JL3ECDWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HRC98JL3ECDWE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HRC98JL3ECDWE | |
관련 링크 | MC68HRC98J, MC68HRC98JL3ECDWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MAL219691204E3 | 15F Supercap 5.6V Coin, Stacked Vertical 2.4 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.472" Dia (12.00mm) | MAL219691204E3.pdf | ||
![]() | 406C35B14M85000 | 14.85MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B14M85000.pdf | |
![]() | LVD75F80 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75F80.pdf | |
![]() | 1R.S/23 | 1R.S/23 PANASONIC SOT-23 | 1R.S/23.pdf | |
![]() | RH2W226M16025BB280 | RH2W226M16025BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2W226M16025BB280.pdf | |
![]() | SIL3112ACT144-1.1 | SIL3112ACT144-1.1 SILICON BGA | SIL3112ACT144-1.1.pdf | |
![]() | TA9001FNG | TA9001FNG TOSHIBA TSSOP20 | TA9001FNG.pdf | |
![]() | 2SB1184-Q | 2SB1184-Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB1184-Q.pdf | |
![]() | PITC7300ANA | PITC7300ANA ORIGINAL BGA | PITC7300ANA.pdf | |
![]() | C0603C200D1GACTU | C0603C200D1GACTU KEMET SMD | C0603C200D1GACTU.pdf | |
![]() | GRM188R71C473JA01D | GRM188R71C473JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R71C473JA01D.pdf |