창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HRC705KJ-1CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HRC705KJ-1CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HRC705KJ-1CP | |
관련 링크 | MC68HRC70, MC68HRC705KJ-1CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216C0G2J152K115AA | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J152K115AA.pdf | ||
ASTMHTD-14.7456MHZ-AC-E-T3 | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-14.7456MHZ-AC-E-T3.pdf | ||
MB86838PBT2-G-BND | MB86838PBT2-G-BND FUJITSU BGA | MB86838PBT2-G-BND.pdf | ||
210-0003-002 | 210-0003-002 Intersil CDIP-8 | 210-0003-002.pdf | ||
MX23L6410MC-12G | MX23L6410MC-12G MXIC SOP44 | MX23L6410MC-12G.pdf | ||
RGC302-22-MOHM-J/C | RGC302-22-MOHM-J/C NOBLE SMD or Through Hole | RGC302-22-MOHM-J/C.pdf | ||
TCSCE1V336KDAR0300 | TCSCE1V336KDAR0300 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V336KDAR0300.pdf | ||
CDR3D16NP-100NC-T | CDR3D16NP-100NC-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR3D16NP-100NC-T.pdf | ||
MM54HC00E/883 | MM54HC00E/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM54HC00E/883.pdf | ||
EL0606RA1R0K | EL0606RA1R0K N/A SMD or Through Hole | EL0606RA1R0K.pdf | ||
G6CU-1114P-FD-US-3 | G6CU-1114P-FD-US-3 OMRON DIPSOP | G6CU-1114P-FD-US-3.pdf |