창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HCP08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HCP08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HCP08 | |
| 관련 링크 | MC68H, MC68HCP08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236841334 | 0.33µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.268" W (17.50mm x 6.80mm) | BFC236841334.pdf | |
![]() | CMF55759R00BHR6 | RES 759 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55759R00BHR6.pdf | |
![]() | 2SA1213Y | 2SA1213Y ORIGINAL S0T89 | 2SA1213Y.pdf | |
![]() | BS62LV4001EI-70 | BS62LV4001EI-70 BSI TSOP | BS62LV4001EI-70.pdf | |
![]() | LMB30-CW | LMB30-CW LORAIN SMD or Through Hole | LMB30-CW.pdf | |
![]() | F711119AGGP | F711119AGGP SIEMENS BGA | F711119AGGP.pdf | |
![]() | X20C05J-45 | X20C05J-45 XICOR PLCC | X20C05J-45.pdf | |
![]() | ML4861-C3 | ML4861-C3 ML SOP8 | ML4861-C3.pdf | |
![]() | GT218-ILV-A3 | GT218-ILV-A3 NVIDIA BGA | GT218-ILV-A3.pdf | |
![]() | DN-9C | DN-9C CHINA NA | DN-9C.pdf | |
![]() | 25LC160BT-I/SNG | 25LC160BT-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC160BT-I/SNG.pdf |