창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908KL3ECP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908KL3ECP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908KL3ECP | |
| 관련 링크 | MC68HC908, MC68HC908KL3ECP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH169RNP-150MC | 15µH Shielded Inductor 7A 12.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH169RNP-150MC.pdf | |
![]() | AT0603BRD071K13L | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD071K13L.pdf | |
![]() | RG1608N-1691-W-T5 | RES SMD 1.69K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1691-W-T5.pdf | |
![]() | Y16901R00000C9L | RES 1 OHM 8W 0.25% TO220-4 | Y16901R00000C9L.pdf | |
![]() | C0603ZRY5V7BB334Z | C0603ZRY5V7BB334Z PHYCOMP CHIPCER | C0603ZRY5V7BB334Z.pdf | |
![]() | SWB-M12 | SWB-M12 SAMSUNG SMD or Through Hole | SWB-M12.pdf | |
![]() | SAB80862P | SAB80862P SIEMENS DIP | SAB80862P.pdf | |
![]() | T80F800BFM | T80F800BFM EUPEC MODULE | T80F800BFM.pdf | |
![]() | HMC377QS16GETR | HMC377QS16GETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC377QS16GETR.pdf | |
![]() | C1210KKX7R9BB474 | C1210KKX7R9BB474 PHYCOMP 1210 | C1210KKX7R9BB474.pdf | |
![]() | ROV07391KS | ROV07391KS tyco SMD or Through Hole | ROV07391KS.pdf | |
![]() | POs | POs ORIGINAL SOT23 | POs.pdf |