창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908JL16CSPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908JL16CSPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SDIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908JL16CSPE | |
| 관련 링크 | MC68HC908J, MC68HC908JL16CSPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-4320-W-T5 | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4320-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5582R200DHEB | RES 82.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5582R200DHEB.pdf | |
![]() | NTHS0603N02N1002KF | NTC Thermistor 10k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N02N1002KF.pdf | |
![]() | M2U2566DSH4B1G-5T/6K | M2U2566DSH4B1G-5T/6K ELIXIR BGA | M2U2566DSH4B1G-5T/6K.pdf | |
![]() | OZ2710GN | OZ2710GN MICRO SMD or Through Hole | OZ2710GN.pdf | |
![]() | SI8050SD | SI8050SD SI SMD or Through Hole | SI8050SD.pdf | |
![]() | CD74HCT574QM96EP | CD74HCT574QM96EP TI SOIC | CD74HCT574QM96EP.pdf | |
![]() | FH1.27*4.6 1*40P | FH1.27*4.6 1*40P WDK DIP | FH1.27*4.6 1*40P.pdf | |
![]() | K4F151611E-JC50 | K4F151611E-JC50 SAMSUNG SOJ | K4F151611E-JC50.pdf | |
![]() | IR330H | IR330H IOR SOP8 | IR330H.pdf | |
![]() | LTC1877EMS8TR | LTC1877EMS8TR LINEARTECH SMD or Through Hole | LTC1877EMS8TR.pdf | |
![]() | HYUF6806A | HYUF6806A HYNIX BGA | HYUF6806A.pdf |