창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908JB16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC908JB16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC908JB16 | |
관련 링크 | MC68HC9, MC68HC908JB16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0402C182K5RALTU | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C182K5RALTU.pdf | |
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![]() | LPS3055SOF | LPS3055SOF LowPower SSOP-16 | LPS3055SOF.pdf | |
![]() | 1MB10 | 1MB10 ROHM SOT-163 | 1MB10.pdf | |
![]() | CS2012X7R104K500NREW | CS2012X7R104K500NREW SAMWHA SMD or Through Hole | CS2012X7R104K500NREW.pdf | |
![]() | HD6433837D79F | HD6433837D79F BERNINA QFP-100L | HD6433837D79F.pdf | |
![]() | MIC2211MGBML | MIC2211MGBML NXP DIP | MIC2211MGBML.pdf | |
![]() | TCSCN0G225KAAR | TCSCN0G225KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN0G225KAAR.pdf | |
![]() | LA6585M-TLM-H | LA6585M-TLM-H SANYO SMD or Through Hole | LA6585M-TLM-H.pdf | |
![]() | US2400K1 | US2400K1 UBEC SMD or Through Hole | US2400K1.pdf | |
![]() | R1121N421B-TR | R1121N421B-TR RICOH SOT23-5 | R1121N421B-TR.pdf |