창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908GP20CPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC908GP20CPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC908GP20CPB | |
관련 링크 | MC68HC908, MC68HC908GP20CPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDCP3114ER331M | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | IDCP3114ER331M.pdf | |
![]() | SFR2500006044FA500 | RES 6.04M OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006044FA500.pdf | |
![]() | JX2N6895 | JX2N6895 ORIGINAL T0-3 | JX2N6895.pdf | |
![]() | MPS-F-7278-B | MPS-F-7278-B TOYOCOM SMD or Through Hole | MPS-F-7278-B.pdf | |
![]() | IDT89HPES24T6G2ZBALG8 | IDT89HPES24T6G2ZBALG8 IDT 324BGA(GREEN) | IDT89HPES24T6G2ZBALG8.pdf | |
![]() | CL21B271KBNC | CL21B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B271KBNC.pdf | |
![]() | THC63LVDM83A-G/LVD | THC63LVDM83A-G/LVD Thine TSSOP56 | THC63LVDM83A-G/LVD.pdf | |
![]() | UM5204EEBF | UM5204EEBF Union SC89-6 | UM5204EEBF.pdf | |
![]() | BN27-00007A(33UH)SAMSUNGVD | BN27-00007A(33UH)SAMSUNGVD COILMAST SMD or Through Hole | BN27-00007A(33UH)SAMSUNGVD.pdf | |
![]() | C066T823K1X5CS | C066T823K1X5CS KemetElectronics SMD or Through Hole | C066T823K1X5CS.pdf | |
![]() | PIC30F5010 | PIC30F5010 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F5010.pdf | |
![]() | HCT251D | HCT251D ORIGINAL SOP16 | HCT251D.pdf |