창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908AZ60CPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908AZ60CPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908AZ60CPU | |
| 관련 링크 | MC68HC908, MC68HC908AZ60CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60J153KE01D | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J153KE01D.pdf | |
![]() | TNPW0805562RBETA | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805562RBETA.pdf | |
![]() | 4420P-T02-473 | RES ARRAY 19 RES 47K OHM 20SOIC | 4420P-T02-473.pdf | |
![]() | m39014-02-1419 | m39014-02-1419 kemet SMD or Through Hole | m39014-02-1419.pdf | |
![]() | RK7002 / RKM | RK7002 / RKM ROHM SOT-23 | RK7002 / RKM.pdf | |
![]() | TMP8896CSNG7E63 | TMP8896CSNG7E63 TOSHIBA DIP64 | TMP8896CSNG7E63.pdf | |
![]() | UH23DC | UH23DC ADVICS SSOP36 | UH23DC.pdf | |
![]() | D63630GM | D63630GM NEC QFP | D63630GM.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 561 560PF | SAMSUNG (1608)0603 561 560PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 561 560PF.pdf | |
![]() | 803CNQ100A | 803CNQ100A IR SMD or Through Hole | 803CNQ100A.pdf | |
![]() | NX1001-03SMS | NX1001-03SMS JOINTTECH SMD or Through Hole | NX1001-03SMS.pdf |