창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908AS32ACFNe | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908AS32ACFNe | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908AS32ACFNe | |
| 관련 링크 | MC68HC908A, MC68HC908AS32ACFNe 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASSVP-25.000MHZ-C08 | ASSVP-25.000MHZ-C08 ABR SMD or Through Hole | ASSVP-25.000MHZ-C08.pdf | |
![]() | 310VAC104 | 310VAC104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 310VAC104.pdf | |
![]() | 500-07826A | 500-07826A Mini NA | 500-07826A.pdf | |
![]() | MSS1260T-682MTB | MSS1260T-682MTB Coilcraft SMD | MSS1260T-682MTB.pdf | |
![]() | CL10B103KBNNNC | CL10B103KBNNNC SAMSUNG SMD | CL10B103KBNNNC.pdf | |
![]() | 215H25AKA12/13 | 215H25AKA12/13 ATI BGA | 215H25AKA12/13.pdf | |
![]() | 4610H-701-RC/CCL | 4610H-701-RC/CCL BOURNS SMD or Through Hole | 4610H-701-RC/CCL.pdf | |
![]() | B41112A6225M000 | B41112A6225M000 EPCOS SMD | B41112A6225M000.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GS610 | dsPIC33FJ64GS610 MICROCHIP 100TQFP | dsPIC33FJ64GS610.pdf | |
![]() | M3721M4-227SP | M3721M4-227SP MIT DIP-52 | M3721M4-227SP.pdf | |
![]() | BC 858B E6433 | BC 858B E6433 InfineonTechnologies SOT-23-3 | BC 858B E6433.pdf | |
![]() | MCR01HZJF3301 | MCR01HZJF3301 ROHM 3.3KOHM | MCR01HZJF3301.pdf |