창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC908AP64CFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC908AP64CFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC908AP64CFB | |
| 관련 링크 | MC68HC908, MC68HC908AP64CFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H3R0BZ01J | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R0BZ01J.pdf | |
![]() | ECS-245-20-30B-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245-20-30B-TR.pdf | |
![]() | S6X8ES1AP | SCR SEN 600V .8A 5 UA TO92 T/B | S6X8ES1AP.pdf | |
![]() | CRGH0603J3M6 | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J3M6.pdf | |
![]() | SDM863JG | SDM863JG BB PGA | SDM863JG.pdf | |
![]() | UCC383TDKTTT-ADJG3 | UCC383TDKTTT-ADJG3 TI TO-263 | UCC383TDKTTT-ADJG3.pdf | |
![]() | BL8508S | BL8508S BL- SOT23-5 | BL8508S.pdf | |
![]() | 541043692+ | 541043692+ MOLEX SMD or Through Hole | 541043692+.pdf | |
![]() | 2SA1008-AZ | 2SA1008-AZ NEC TO-220 | 2SA1008-AZ.pdf | |
![]() | 2SC5378 | 2SC5378 PANASONIC SOT-323 | 2SC5378.pdf | |
![]() | SN74LV540ADBR | SN74LV540ADBR TI SSOP20 | SN74LV540ADBR.pdf | |
![]() | MVE25VD102MM17TR | MVE25VD102MM17TR NIPPON SMD | MVE25VD102MM17TR.pdf |