창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC811E2CF2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC811E2CF2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC811E2CF2 | |
관련 링크 | MC68HC81, MC68HC811E2CF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385351085JFM2B0 | 0.051µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385351085JFM2B0.pdf | |
![]() | 416F27033CLR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CLR.pdf | |
![]() | CMF55402R00FKEA | RES 402 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402R00FKEA.pdf | |
![]() | C052C103M5R5CA | C052C103M5R5CA KEMET DIP | C052C103M5R5CA.pdf | |
![]() | 50NF03 | 50NF03 ST TO-252 | 50NF03.pdf | |
![]() | CDR33BX104AKWM | CDR33BX104AKWM AVX SMD or Through Hole | CDR33BX104AKWM.pdf | |
![]() | MABA-008757-CT1160 | MABA-008757-CT1160 MACOM SM-22B | MABA-008757-CT1160.pdf | |
![]() | HLG-240-48 | HLG-240-48 Meanwell SMD or Through Hole | HLG-240-48.pdf | |
![]() | 2SB970/CR | 2SB970/CR PANASONI SOT-23 | 2SB970/CR.pdf | |
![]() | HYB18T512160DB2F-3S | HYB18T512160DB2F-3S QIMONDA BGA | HYB18T512160DB2F-3S.pdf | |
![]() | R8A20400BG | R8A20400BG RENESAS BGA | R8A20400BG.pdf | |
![]() | NJM2248M(TE1) | NJM2248M(TE1) JRC SOP8 | NJM2248M(TE1).pdf |