창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC711KA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC711KA2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC711KA2 | |
관련 링크 | MC68HC7, MC68HC711KA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH910GO3F | MICA | CDV30FH910GO3F.pdf | |
![]() | RMCF1206FT287K | RES SMD 287K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT287K.pdf | |
![]() | MD80287--10 | MD80287--10 INTEL SMD or Through Hole | MD80287--10.pdf | |
![]() | FCIO-N1.3 | FCIO-N1.3 LUCENT QFP | FCIO-N1.3.pdf | |
![]() | RST042G-2 | RST042G-2 RST SOP7.2mm | RST042G-2.pdf | |
![]() | 7015529-301 | 7015529-301 AMI PGA | 7015529-301.pdf | |
![]() | XL93LC66AP | XL93LC66AP EXL DIP | XL93LC66AP.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1152AFT0149 | XC2V6000FF1152AFT0149 XILINX BGA | XC2V6000FF1152AFT0149.pdf | |
![]() | OP22GZ | OP22GZ ADI DIP | OP22GZ.pdf | |
![]() | IRGBF30F | IRGBF30F IR SMD or Through Hole | IRGBF30F.pdf | |
![]() | 2H80 | 2H80 FAI SMD or Through Hole | 2H80.pdf | |
![]() | Si5040-EVB | Si5040-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si5040-EVB.pdf |