창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705J5ACJP-1J48X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC705J5ACJP-1J48X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC705J5ACJP-1J48X | |
| 관련 링크 | MC68HC705J5A, MC68HC705J5ACJP-1J48X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX-50 | FUSE AUTO 50A 32VDC BLADE | MAX-50.pdf | |
![]() | 445A22K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22K27M00000.pdf | |
![]() | MP2137 | MP2137 ORIGINAL TO-3 | MP2137.pdf | |
![]() | FIT-221-3/16BL | FIT-221-3/16BL ALN SMD or Through Hole | FIT-221-3/16BL.pdf | |
![]() | KSC2344 | KSC2344 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSC2344.pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-60M | H55S1G22AFR-60M Hynix FBGA | H55S1G22AFR-60M.pdf | |
![]() | 18F452-E/ML | 18F452-E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F452-E/ML.pdf | |
![]() | 2SB962-Z | 2SB962-Z NEC SOT-252 | 2SB962-Z.pdf | |
![]() | ESMH451VSN680MP25T | ESMH451VSN680MP25T NIPPON DIP | ESMH451VSN680MP25T.pdf | |
![]() | CA45A D 470UF 6.3V M | CA45A D 470UF 6.3V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A D 470UF 6.3V M.pdf | |
![]() | SPMWHT221MD5WAP0S0_A2P1S2 | SPMWHT221MD5WAP0S0_A2P1S2 FREESCALE QFN. | SPMWHT221MD5WAP0S0_A2P1S2.pdf |