창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705J2CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC705J2CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC705J2CP | |
관련 링크 | MC68HC7, MC68HC705J2CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT2010DKE0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0726R7L.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ820 | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 1506 | MNR18E0APJ820.pdf | |
![]() | CW0056K000JE73 | RES 6K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0056K000JE73.pdf | |
![]() | AT25640B-SSHL-B | AT25640B-SSHL-B ATMEL SOP | AT25640B-SSHL-B.pdf | |
![]() | MX29LV640DTXEI-90G | MX29LV640DTXEI-90G MX BGA | MX29LV640DTXEI-90G.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F(X600PRO) | 215S8KAGA22F(X600PRO) ATI BGA | 215S8KAGA22F(X600PRO).pdf | |
![]() | HCPLW621 | HCPLW621 HP DIP-8 | HCPLW621.pdf | |
![]() | DS2401P+(PB FREE) | DS2401P+(PB FREE) MAXIM SMD or Through Hole | DS2401P+(PB FREE).pdf | |
![]() | 66-780-000 | 66-780-000 F SMD or Through Hole | 66-780-000.pdf | |
![]() | K5D2G13ACA-D075 | K5D2G13ACA-D075 SAMSUNG BGA | K5D2G13ACA-D075.pdf | |
![]() | FTM-5101C-SL80G | FTM-5101C-SL80G Source SMD or Through Hole | FTM-5101C-SL80G.pdf | |
![]() | SN78971B2 | SN78971B2 TI SSOP-56 | SN78971B2.pdf |