- MC68HC705J2CP

MC68HC705J2CP
제조업체 부품 번호
MC68HC705J2CP
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
MC68HC705J2CP MOT DIP-20P
데이터 시트 다운로드
다운로드
MC68HC705J2CP 가격 및 조달

가능 수량

126140 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 MC68HC705J2CP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MC68HC705J2CP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MC68HC705J2CP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
MC68HC705J2CP 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
MC68HC705J2CP 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MC68HC705J2CP
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈MC68HC705J2CP
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP-20P
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) MC68HC705J2CP
관련 링크MC68HC7, MC68HC705J2CP 데이터 시트, - 에이전트 유통
MC68HC705J2CP 의 관련 제품
RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/2W 2010 RT2010DKE0726R7L.pdf
RES ARRAY 8 RES 82 OHM 1506 MNR18E0APJ820.pdf
RES 6K OHM 6.5W 5% AXIAL CW0056K000JE73.pdf
AT25640B-SSHL-B ATMEL SOP AT25640B-SSHL-B.pdf
MX29LV640DTXEI-90G MX BGA MX29LV640DTXEI-90G.pdf
215S8KAGA22F(X600PRO) ATI BGA 215S8KAGA22F(X600PRO).pdf
HCPLW621 HP DIP-8 HCPLW621.pdf
DS2401P+(PB FREE) MAXIM SMD or Through Hole DS2401P+(PB FREE).pdf
66-780-000 F SMD or Through Hole 66-780-000.pdf
K5D2G13ACA-D075 SAMSUNG BGA K5D2G13ACA-D075.pdf
FTM-5101C-SL80G Source SMD or Through Hole FTM-5101C-SL80G.pdf
SN78971B2 TI SSOP-56 SN78971B2.pdf