창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705J2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC705J2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC705J2 | |
| 관련 링크 | MC68HC, MC68HC705J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF-LR260 | FUSE RESETTABLE LOW RESISTANCE | MF-LR260.pdf | |
![]() | STB95N4F3 | MOSFET N-CH 40V 80A D2PAK | STB95N4F3.pdf | |
![]() | ASPI-2410-220M-T2 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 1.47 Ohm Nonstandard | ASPI-2410-220M-T2.pdf | |
![]() | 5720238MSH | 5720238MSH PAN DIP42 | 5720238MSH.pdf | |
![]() | 56448-400 | 56448-400 SAMSUNG 32 DIP | 56448-400.pdf | |
![]() | 74HTC04D | 74HTC04D NXP SOP3.9 | 74HTC04D.pdf | |
![]() | LM158DG | LM158DG NSC CDIP-8 | LM158DG.pdf | |
![]() | BUS8555-883B | BUS8555-883B DDC SMD or Through Hole | BUS8555-883B.pdf | |
![]() | IS604SM | IS604SM ISOCOM DIPSOP | IS604SM.pdf | |
![]() | TPU2735-48 | TPU2735-48 ITT PLCC | TPU2735-48.pdf | |
![]() | HFI-060303-0N7C | HFI-060303-0N7C MAGLayers SMD | HFI-060303-0N7C.pdf | |
![]() | 1SMC5338T/R | 1SMC5338T/R PANJIT SMCDO-214AB | 1SMC5338T/R.pdf |