창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC705BD9B1(FB774B V1.1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC705BD9B1(FB774B V1.1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MOM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC705BD9B1(FB774B V1.1) | |
관련 링크 | MC68HC705BD9B1(F, MC68HC705BD9B1(FB774B V1.1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PG1083.472NL | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 26A 2.8 mOhm Max Nonstandard | PG1083.472NL.pdf | |
![]() | D291S35 | D291S35 EUPEC Module | D291S35.pdf | |
![]() | LC4128V-75TN100C(LEADFREE) | LC4128V-75TN100C(LEADFREE) LATTICE TQFP-100 | LC4128V-75TN100C(LEADFREE).pdf | |
![]() | LTC1753CG, | LTC1753CG, LTC TSSOP | LTC1753CG,.pdf | |
![]() | BU603 | BU603 ISC TO-3 | BU603.pdf | |
![]() | 640600-7 | 640600-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640600-7.pdf | |
![]() | AMS1086T-3.3 | AMS1086T-3.3 AMS TO-220 | AMS1086T-3.3.pdf | |
![]() | PMISW7510BIEQ | PMISW7510BIEQ PMI DIP | PMISW7510BIEQ.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AP25 | PEEL22CV10AP25 ICT SMD or Through Hole | PEEL22CV10AP25.pdf | |
![]() | RT3352 | RT3352 RALINK BGA | RT3352.pdf | |
![]() | SI4134T-GMR | SI4134T-GMR SILICON 32-MLP | SI4134T-GMR.pdf | |
![]() | EDK107BJ105KA- | EDK107BJ105KA- TAIYOYUD SMD or Through Hole | EDK107BJ105KA-.pdf |