창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC7051BD1AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC7051BD1AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC7051BD1AP | |
| 관련 링크 | MC68HC705, MC68HC7051BD1AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0063.222NLT | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 40 mOhm Max Nonstandard | PG0063.222NLT.pdf | |
![]() | ERJ-8BQJR62V | RES SMD 0.62 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BQJR62V.pdf | |
![]() | Y0007121K000B9L | RES 121K OHM 0.4W 0.1% RADIAL | Y0007121K000B9L.pdf | |
![]() | CPLS21D1400KLXXA | CPLS21D1400KLXXA SAMSUNG SMD or Through Hole | CPLS21D1400KLXXA.pdf | |
![]() | SC24S05-2W | SC24S05-2W HLDY SMD or Through Hole | SC24S05-2W.pdf | |
![]() | CD4053BMG4 | CD4053BMG4 TI SMD or Through Hole | CD4053BMG4.pdf | |
![]() | 64×32 | 64×32 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64×32.pdf | |
![]() | SH50187R5YSB | SH50187R5YSB ABC SMD | SH50187R5YSB.pdf | |
![]() | XEC0805CW101JGT-AM | XEC0805CW101JGT-AM ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC0805CW101JGT-AM.pdf | |
![]() | DTB113ES | DTB113ES ROHM TO-92S | DTB113ES.pdf | |
![]() | S-AV10L | S-AV10L MITSUBIS SMD or Through Hole | S-AV10L.pdf |